开口卡环的尺寸？

开口卡环的尺寸？

引脚间距、元件尺寸、焊盘尺寸、模板开口尺寸与模板厚度之间是存在一定关系的。焊膏的印刷量与模板厚度、开口尺寸成正比，各种元器件对模板厚度与开口尺寸有不同要求，参看表10-1。 uBGA／CSP、FlipChid采用方形开口比圆形开口的印刷质量要好。 在没有高密度、窄间距组装的情况下，模板开口宽度与开口面积都比较大，在印刷过程中，刮刀在模板上刮动时，焊膏被挤压到模板的开孔中，当印制板脱离模板的过程中，挤压到开孔中的焊膏能完全开，孔壁上释放出来，焊膏流入印制板的焊盘上，形成完整的焊料图形，因此能保证焊膏的印刷量和焊膏图形的质量。 但在高密度、窄间距印刷时，由于开口尺寸极小,在正常的刮刀压力和移动速度下，焊膏经过模板开口处时不能完全、甚至不能从开孔壁上释放出来与PCb的焊盘接触，造成漏印或焊膏量不足。虽然增加刮刀压力和减慢刮刀移动速度能提高印刷质量，但这样做会影响印刷效率，同时也不能完全保证印刷质量。 为了正确控制焊膏的印刷量和焊膏图形的质量高密度、窄间距情况下还必须首先保证模板开口宽度与模板厚度的比率大于1.5，模板开口面积与开口四孔壁面积的比率大于0.5(1PC7525标准为0.66)，这是模板开口设计最基本的要求(见图10)。 实际生产中，在同一块印制板上往往有各种不同的元器件，它们对焊膏量的要求也不同。因此，确了模板厚度以后，针对不同的印制板的具体情况，焊盘开口形状和尺寸应提出不同的修改要求，例如： (a)当没有窄间距情况下模板的开口形状和尺寸其相对应的焊盘相同即可 (b)当使用免清洗焊膏，采用免清洗工艺时，为了提高印刷质量，模板的开口尺寸应缩小5％。 (c)当在同一块PCB上元器件要求焊膏量悬殊比较大时，例如在同一块PCB上既有1.27mm以上一般间距的元器件，也有窄间距元器件，首先根据PCB上多数元器件的的情况决定不锈钢板厚度，然后根据PCB上元器件的具体情况应说明哪些元件1：1开口；哪些元件需要扩大或缩小开口，并给出扩大或缩小百分比。 (d)适当的开口形状可改善贴装效果，例如当Chip元件尺寸小于1005时，由于两个焊盘之间的距离很小，贴片时两端焊盘上的焊膏在元件底部很容易粘连，再流焊后{很容易产生元件底部的桥接和焊料球。因此加工模板时可将一对矩形焊盘开口的内侧修改成尖角形或梯形，减少元件底部的焊膏量，这样可以改善贴片时元件底部的焊膏粘连(见图)。