PCB制板一般制作PCB的铜的厚度是多少?
的有关信息介绍如下:一般双面板是1oz。
多层板内层一般是1/2oz 1/3oz外层1oz 1/2oz 1/3oz。
电源板铜厚要求较高,一般要求2oz 、3oz 还有更高的。
PCB板中线路铜的厚度和宽度主要是根据电流来设计,当信号的平均电流较大时,应考虑布线宽度所能承载的的电流,PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系,不同厚度,不同宽度的铜箔的载流量。
扩展资料:
PCB布局规则:
1、在通常情况下,所有的元件均应布置在电路板的同一面上,只有顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的器件,如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。
2、在保证电气性能的前提下,元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列,以求整齐、美观,在一般情况下不允许元件重叠;元件排列要紧凑,元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。
3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距应在1MM以上。
4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的最佳形状为矩形,长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时,应考虑电路板所能承受的机械强度。
参考资料来源:百度百科-PCB设计